ST、NXP、Renesas三家固件包设计对比

主要观点总结

本文介绍了瑞萨RA系列FSP固件库里的外设驱动，通过对比意法半导体、恩智浦和瑞萨三家的固件包架构，详细分析了瑞萨HAL驱动的设计和API结构。文章还提到了API的跨外设移植性和API丰富度的问题。

关键观点总结

关键观点1: 固件包架构对比

文章对比了意法半导体、恩智浦和瑞萨三家的固件包架构，指出了它们之间的差异和相似之处。

关键观点2: 瑞萨HAL驱动分析

文章详细分析了瑞萨HAL驱动的设计，包括其API的结构和实例化过程，以及API的跨外设移植性。

关键观点3: API丰富度与差异化特性

文章讨论了API的丰富度对代码移植和展现外设差异化特性的影响，指出瑞萨的设计便于代码跨外设移植，但可能限制了API的丰富度。

文章预览

大家好，我是痞子衡。今天给大家介绍的是 瑞萨RA系列FSP固件库里的外设驱动 。 上一篇文章 《瑞萨RA8系列高性能MCU开发初体验》 带大家快速体验了瑞萨 MCU 开发三大件（开发环境e² studio、软件包FSP、评估板EK）。其中，软件包 FSP 为何不叫更通用的 SDK，痞子衡特地留了伏笔。 今天就让我们分析一下这个 FSP 到底是什么来头？（本篇主要分析其中外设驱动部分） 一、固件包架构对比 我们尝试对比意法半导体、恩智浦以及瑞萨三家的固件包来看看它们的架构差异。 1.1 ST STM32Cube MCU Packages 首先来看在固件包生态上建立得比较早的意法半导体，它家固件包全称 STM32Cube MCU Packages，从下往上一共四层（MCU硬件、BSP 驱动、Middleware、App），另外 CMSIS 地位与 Milddeware 平齐，说明意法认为 CMSIS 是相对通用的中间层代码。 其中我们主要关注 BSP 和 HAL 驱动，BSP 即 ………………………………