【业绩】芯联集成2024H1三大产品线协同稼动率饱满；深南电路无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡；

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1.芯联集成亮相PCIM Asia，2024H1公司三大产品线协同稼动率饱满； 2.国芯科技研发的汽车电子集成化门区驱动控制芯片新产品内部测试成功； 3.深南电路：无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡； 4.【每日收评】集微指数跌1.02%，台积电硅光子解决方案预计三至五年内投产； 5.海外芯片股一周动态：英伟达Q2中国区营收37亿美元,传英特尔或出售FPGA芯片部门； 1.芯联集成亮相PCIM Asia，2024H1公司三大产品线协同稼动率饱满； 近日，芯联集成参展PCIM Asia 2024全方位展示了功率半导体技术与产品，产品品类涵盖汽车、消费电子、新能源（风光储）和家电应用等领域。 从展出产品来看，芯联集成展出了业内最丰富的新能源汽车主驱逆变功率模块，功率覆盖50-300kW，组串式光储热门功率段解决方案和2.3kV大功率风电模块，以及面向工控和家电应用的高功率密度，高 ………………………………