【Moldex3D丨焦点文章】透过模拟优化电子灌封过程并提升产品可靠性

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使用电子灌封的益处 使用聚氨酯(PU)、硅胶、环氧树脂进行电子灌封具有以下这些优势： 绝缘性能：聚氨酯(PU)、硅胶和环氧树脂具有有效的绝缘性能，保护电子组件不受潮湿、灰尘和其他环境因素影响，提高设备的稳定性和可靠性。 保护组件：电动车和行动装置，尤其是高功率组件，通常会受到机械震动或冲击的影响。因此会针对这些材料提供额外的防护，降低损坏风险。 耐高温性：灌封材料通常具有出色的耐高温性，有助于解决长时间大功率供电时产生的热能 充填和密封：聚氨酯(PU)、硅胶和环氧树脂能充填并密封电子组件周围的缝隙，降低湿气和灰尘进入的可能性，延长产命寿命 电子灌封技术显著地改善电子组件和产品的可靠性、耐用性和安全性。 灌封过程中的挑战 然而，在灌封过程中必须解决因化学收缩产生的气泡(图一和二)、相变的热 ………………………………