【国盛通信】芯片紧缺，光模块盈利弹性凸显

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摘要 EML及DSP是800G光模块核心部件。 光芯片和电芯片是光器件的核心组成部分，光芯片主要负责光电信号互转，其中激光器芯片价值占比大，技术壁垒高。电芯片为光芯片提供配套支持，同时负责复杂的数字信号处理。目前，凭借着高速率传输和信号完整性的优势，EML、DSP成为国内800G光模块厂商主流方案： 高速率EML由海外主导，国内高端市场缺位。 EML在DFB的基础上增加了电吸收调制器，广泛应用于400G/800G高速光模块。高速率EML海外主要供应商有博通、lumentum、日本住友等，国内企业目前基本实现低速率EML量产，暂无能实现高速率EML量产的企业，仅有极少数的企业处在测试和验证阶段，如光迅科技、源杰科技等。 DSP基本由海外垄断，国产化有望突破。 DSP则是专门设计用于执行数字信号处理任务的集成电路芯片，保证信号的完整性和质量。DSP主要供 ………………………………