AI引爆边缘计算变革，塑造嵌入式产业新未来——2024研华嵌入式产业合作伙伴会议成功举办

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导读 中国 北京 ， 2024 年 5 月3 0 日 - 2024年研华嵌入式产业合作伙伴会议在北京·中关村皇冠假日酒店成功举办，现场参会嘉宾逾300人。会议以“ AI引爆边缘计算变革，塑造嵌入式产业新未来 ”为主题展开，来自英特尔、高通、瑞芯微、微软、Hailo等全球知名半导体和软件厂商均分享了AI带来的嵌入式技术变革与创新。同时，大会还邀请到机器视觉、医疗、智能驾驶等众多产业伙伴与研华一同分享最新AI应用案例和实践，共探AI时代嵌入式产业新商机。 AI 引爆边缘计算变革  驱动新兴市场蓬勃发展 当AI遇上边缘计算，一场变革正在悄然发生。这场变革不仅将推动传统产业的升级和转型，更将孕育出新的商业模式和市场机遇。研华（中国）嵌入式物联网平台事业群总经理许杰弘先生在大会开场演讲中谈到： 随着AIoT技术的快速发展，边缘智能平台正成 ………………………………