第1波嘉宾剧透！六大院士专家精彩分享：AEMIC第三代半导体及先进封装技术创新大会暨先进半导体展

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第2届第三代半导体及先进封装技术 创新大会暨先进半导体展   “芯”材料  新领航   11月6-8日，深圳国际会展中心（宝安） 主办单位 中国生产力促进中心协会新材料专业委员会 DT新材料 联合主办 深圳市宝安区半导体行业协会 支持单位 粤港澳大湾区半导体产业联盟 横琴粤澳深度合作区半导体行业协会 香港科技大学深港协同创新研究院 香港城市大学深圳研究院 香港青年科学家协会 北京大学深圳系统芯片设计重点实验室 协办单位 深圳市半导体产业发展促进会 深圳市集成电路行业协会 深圳先进电子材料国际创新研究院 粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟 陕西省半导体行业协会 山东省半导体行业协会 第   1   波嘉宾剧透（专家篇） （排名不分先后，更多知名企业和嘉宾确认中）    吕坚    大会主席 法国国家技术科学院院士 香港工程 ………………………………