英伟达或推CPO交换机新品，又可以相信光了？

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点击上方蓝字 “优优投顾 ” >右上角…>设为星标⭐ 今日热点解读 1月16日《科创板日报》报道，英伟达或推CPO交换机新品，供应链透露，这款CPO交换机正处于试产阶段，若进展顺利，今年8月即可实现量产。据悉，其内部的ASIC芯片将由台积电进行打造。由于当前英伟达GB200 NVL72机柜设计相对复杂，这种为高效能计算而生的服务器方案面临潜在的功耗和散热问题。 最新投顾观点 CPO是Chiplet Package Optical的缩写，可以理解为光电共封装技术，它是一种先进的芯片封装技术。好比把芯片和光通信设备“打包”在一起。它把处理数据的芯片（电芯片）和产生、调制光信号的光器件（比如激光器、调制器等）放在同一个封装里面。封装就像是一个小小的“房子”，把这些不同的部件都装进去。在这个“房子”里，数据可以直接在芯片和光器件之间传输。 CPO的优 ………………………………