消息称：三星扩大苏州先进封装产能，强化半导体封装

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推荐关注： 11 月 21 日消息，据 Business Korea 周二报道，行业消息称三星电子正在扩大国内外投资，以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备，而对于 HBM4 等下一代高带宽存储（HBM）产品，内部封装工艺的重要性正在上升。为此，三星正集中力量提升封装能力，以保持技术领先并缩小与 SK Hynix 的差距。 业内人士消息称三星电子今年第三季度签订了一笔价值约 200 亿韩元（IT之家备注：当前约 1.04 亿元人民币）的合同，用于 为其位于中国苏州的工厂购置和安装半导体设备 ，以扩充该基地的生产能力。 苏州工厂是三星唯一的海外测试与封装生产基地，此举被认为有助于提升封装工艺水平和生产效率。设备交易期间，负责全球制造与基础设施测试与封装中心的副总裁李正三被任命为苏州工厂负责人，这一职位已空缺近 ………………………………