TMD或将取代Si，下一代半导体材料来袭

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电子发烧友网报道（文/黄山明）1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔提出了著名的“摩尔定律”，它预测每隔18至24个月，芯片上可容纳的晶体管数量将翻倍，从而带来性能提升或成本下降。但随着晶体管尺寸逼近物理极限，进一步缩小变得越来越困难，这时就需要新材料的出现，来作为传统硅基芯片的替代品，从而延续摩尔定律。 据外媒报道，美国能源部普林斯顿等离子体物理实验室（PPPL）研究人员正在研发下一代芯片，这种芯片具有更小、更薄、更高效的特点，更值得注意的是，该芯片使用的材料为过渡金属二硫化物（Transition Metal Dichalcogenides，TMD）而非传统的硅（Si）。 硅基芯片的缺陷 1954年，贝尔实验室的约翰·巴丁、沃尔特·布拉顿和威廉·肖克利因发明晶体管而获得诺贝尔物理学奖。这一发明不仅改变了整个电子产业的发展轨迹，还奠 ………………………………