上半年中国大陆半导体设备支出达250亿美元，超过韩台美总和

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9月3日消息，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，预计2024年全球半导体设备市场将同比微幅成长3%至1095亿美元，2025年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下，半导体设备市场将较今年增长16%至1275亿美元。 从区域市场来看，2024年上半年的中国大陆在半导体制造设备上的支出达到250亿美元（约合人民币1780.55亿元），超过了韩国、中国台湾和美国的总和。 SEMI数据显示，中国大陆在7月份保持了强劲的支出，并有望再创全年纪录。预计中国大陆还将成为建设新芯片工厂的最大投资者，预计其中半导体制造设备在2024年全年的总支出将达到500亿美元。 SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示，“至少有10多家二线芯片制造商也在积极购买新工具，这共同推动了中国大陆的整体支出。” 目前中国大陆是多家全球顶级半导体设备供应商的最大营收来源。财 ………………………………