芯片新材料，需求旺盛！

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源： 内容 来 自semiengineering，谢谢 。 开发方法结合了新旧技术，但将任何新材料投入大批量生产都是一个复杂的过程。 材料供应商正在应对改善功率、性能、扩展和成本问题的巨大压力，这需要经过从合成到开发再到工厂大批量生产的漫长时间线。机器学习的进步有助于提供广泛的候选领域，然后工程师将其缩小到潜在用途。 在构建标准逻辑半导体芯片时，主要材料显而易见——硅、氮化硅和氧化物以及金属。它们被装入由树脂和金属片制成的封装中。但这一简短的概述严重低估了制造成品设备所需的其他支持材料的数量。尽管芯片行业多年来一直致力于此，但推进晶圆和封装工艺所需的新材料数量似乎无穷无尽。 其中一些材料是临时的，将在加工过程中被去除。其他材料则为氮化硅或二氧 ………………………………