AI时代，国产EDA大有可为！

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最新一届国家科技进步一等奖 国家级专精特新小巨人企业 全球首家发布3DIC Chiplet 先进封装EDA全流程的EDA公司 国内首家加入UCIe国际标准联盟的EDA公司 封装EDA全流程，国内EDA独一份 从EDA电子设计升级到SDA系统设计，国内EDA第一家 集众多头衔与荣誉于一身的这家国内EDA公司，近期召开年度用户大会，正式官宣其EDA产品定位升级为“集成系统EDA”，以支持AI时代从芯片到系统的极致性能突破需求。 2024年10月25日，芯和半导体在上海隆重举行了2024 EDA用户大会。此次大会以 “集成系统创新，连接智能未来” 为主题，聚焦于系统设计分析，深入探讨了AI Chiplet系统与高速高频系统的前沿技术、成功应用及生态合作模式。 上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武与EDA平方秘书长曾璇 共同为大会揭幕并致辞。他们高度赞扬了芯和半导体在过去一年里所取得的成 ………………………………