车规模块系列（十）：模块内部集成RC-snubber

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好久不见！断更了快五个月了，每每想写点什么，都只是反复提笔，毫无进展。反复之间就好似这时光，流逝的背后似乎并没有留给我们太多的东西。 上周的PCIM展，见到了之前很多朋友，寒暄之间都流露出了半导体竞争的激烈和不易。再看看各家的展台，进口的依旧有着那份隐藏的傲气，而国产依旧有着虚心求学的谦逊。在我看来，当下并不是优胜劣汰，更多的是适者生存！ 当下 从风光储到新能源汽车，给到我更多的感觉是，前者相对而言看到的更多在拓扑的配置和优化（不同三电平拓扑），后者更多的是封装的优化（两电平而言，封装的“细枝末节”会更多）。所以汽车中见到的属封装变动最多，之前我们也聊过好几款封装类型，而风光 储更多的还在基于62mm，ED3，Easy系列等封装基础上优化芯片配置。 众所周知，400V到800V平台的演变在新能源 ………………………………