台积电SoIC先进封装再添大客户

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‍ ‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 据中国台湾业界消息，台积电先进封装3D平台SoIC（System on Integrated Chips）再添重量级客户，苹果将大规模采用，预计2025年放量。如果消息属实，这将是继AMD之后，台积电该技术获得的又一大客户订单。投资机构看好台积电先进封装放量，预计将带动基板厂商如欣兴，以及封测厂商同步受惠。 根据台积电官方介绍，其3D封装（3D Fabric）平台包含三大部分：CoWoS、InFO以及TSMC-SoIC。目前，产能吃紧的是CoWoS，台积电除了扩充自身工厂外，也与第三方封测厂合作。至于台积电SoIC封装产能，早已定下长期发展计划，预计2026年产能将比2022年扩大20倍以上。 台积电SoIC的重要应用包括AMD Instinct MI300系列芯片，不仅采用台积电5nm制程工艺，还采用台积电3D Fabric平台多种技术组合，如将5nm GPU小芯片与CPU等进行整合 ………………………………