7月4日 AI 头条 | 英伟达H200芯片第三季度大量交付，推动服务器供应链发展

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划重点: 英伟达H200芯片第三季度大量交付，推动服务器供应链发展 涉及版权问题，Figma AI 设计工具Make Designs 下架 摩根士丹利：苹果下一代AI芯片可能采用台积电产品 Runway 正洽谈4.5亿美元融资，估值将达到40亿美元 多名艺术家批评苹果，对Apple Intelligence 收集数据缺乏透明度感到沮丧 腾讯“AI 翻译公司”TransAgents 上线 MacOS 版 ChatGPT 被指以纯文本方式存储 AI 对话 网易伏羲发布首个机器人品牌灵动，适用多个场景 受AI 业务影响，谷歌碳排放量五年内攀升48% 昆仑万维携手多方联合发布 AI 框架 Cradle 资讯详情： 英伟达H200芯片第三季度大量交付，推动服务器供应链发展 据 trendforce 报道，英伟达旗下 AI 芯片 H200 AI-GPU的上游芯片在第二季度末进入量产，预计从第三季度开始大规模交付。 据报道，包括英业达、广达、惠普企业、超微和联想在内的下游公司已 ………………………………