主要观点总结
本文介绍了芯片行业正在竞相开发用于先进封装的玻璃材料，这是芯片材料几十年来最大的转变之一。文章详细阐述了玻璃作为封装和光刻技术前沿的关键推动者的优势，包括其尺寸稳定性、热膨胀系数、电气特性以及低介电常数等。尽管存在诸如脆性、加工难度、标准化和兼容性等挑战，但业界普遍承认玻璃面板的变革潜力及其最终采用的可能性很高。此外，随着半导体行业向先进封装发展，玻璃在封装行业中的使用将变得更加普遍。
关键观点总结
关键观点1: 玻璃材料在芯片封装领域的应用是芯片材料领域的重大转变。
随着摩尔定律逐渐失效，玻璃已成为封装和光刻技术前沿的关键推动者，用于多芯片封装，具有一系列广泛的新挑战。
关键观点2: 玻璃材料具有多种优势。
玻璃具有卓越的尺寸稳定性、热膨胀系数、电气特性以及低介电常数等，可最大限度地减少信号传播延迟和相邻互连之间的串扰，有助于实现高速电子产品的需求。
关键观点3: 玻璃材料面临多方面的挑战。
玻璃材料的脆性、加工难度、标准化和兼容性等问题是当前面临的主要挑战。此外，还需要解决界面应力、理解玻璃的断裂动力学等问题。
关键观点4: 混合基板是玻璃材料应用的一种创新方式。
混合基板结合了玻璃和其他传统基板的优点，以满足当代和未来芯片设计的多样化需求。这种协同组合可以缓解玻璃带来的一些挑战，例如脆性，同时利用其高性能特性。
关键观点5: 标准化和兼容性是玻璃基板应用的重要问题。
由于缺乏玻璃基板尺寸、厚度和性能的统一标准，标准化和兼容性成为玻璃基板应用的主要障碍。行业合作制定和采用玻璃基板的标准至关重要。
文章预览
（本文编译自Semiconductor Engineering） 芯片行业正在竞相开发用于先进封装的玻璃材料，为芯片材料几十年来最大的转变之一奠定了基础，而这一转变将带来一系列广泛的新挑战，需要数年时间才能完全解决。 十多年来，玻璃一直被讨论作为硅和有机基板的替代材料，主要用于多芯片封装。但随着摩尔定律逐渐失效，从平面芯片转向先进封装对于尖端设计来说几乎已成为定局。现在的挑战是如何更高效地构建这些设备，而玻璃已成为封装和光刻技术前沿的关键推动者。英特尔去年宣布，将在本十年后半段引入玻璃基板。美国政府根据美国芯片法案（CHIPS Act），向韩国SKC的子公司Absolics拨款7500万美元，在佐治亚州建造一座120,000平方英尺的工厂，用于生产玻璃基板。 “玻璃的优点是显而易见的，”英特尔的院士兼基板TD模块工程总监Rahul Manepalli说道，“
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