台积电代工！Intel新AI PC芯片Lunar Lake发布：AI算力120TOPS！

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6月4日，英特尔CEO帕特·基辛格在COMPUTEX 2024上发表主题演讲，正式公布了下一代面向AI PC的移动处理器Lunar Lake，不仅CPU、GPU、NPU性能全面提升，能耗也大幅降低，综合AI算力提升至120TOPS。 1、 Lunar Lake 首次全部由台积电代工，但下一代的 Panther lake将重回英特尔代工 据介绍Lunar Lake由7个主要部分组成，整个封装包含内存、加固器和底层芯片，底层芯片使用Intel Foveros互连技术将计算芯片和平台控制器芯片结合在一起。在工艺节点方面，Lunar Lake计算芯片（包括CPU、GPU和NPU等）采用台积电的N3B工艺节点制造，平台控制器芯片则采用台积电的N6工艺节点制造，也就是说这款芯片的主要核心die全部都是由台积电代工！ 要知到之前英特尔的高端移动平台芯片虽然有部分核心是交由台积电代工，但是CPU核心一直是英特尔自己生产的。 而这种转变，一方面是台积电 ………………………………