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功率半导体IGBT/SiC模块厂家分布格局(附名单)

车规半导体硬件  · 公众号  ·  · 2024-11-19 07:00

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功率半导体IGBT/SiC模块厂家分布格局 碳化硅(SiC),作为一种高性能的陶瓷材料,以其卓越的物理和化学性质在众多领域展现出非凡的应用潜力。它拥有极高的硬度,仅次于金刚石,且耐磨性极佳,能在极端恶劣环境下保持稳定的性能。SiC还具备出色的耐高温性,能在高达2000℃以上的环境中长期使用而不发生显著的性能退化,这一特性使其成为航空航天、能源及汽车工业中不可或缺的材料。 在半导体领域,SiC更是凭借其优异的导电性、高热导率以及良好的化学稳定性,成为了新一代功率半导体器件的核心材料。相比传统硅基材料,SiC基器件能在更高电压、更高温度下工作,显著提升能源转换效率,减少能量损失,对于推动节能减排、实现绿色能源转型具有重要意义。 此外,SiC还广泛应用于高级陶瓷刀具、防弹装甲、以及核反应堆的防护层等领域 ………………………………

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