BCD工艺及其隔离技术

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点击蓝色   关注我们 针对高 低边驱动，电机驱动，电源，BMS相关芯片，都基于 BCD工 艺 ，小二 做个简单 总结 什么是BCD工艺 STM的BCD工艺解析 BCD工艺的隔离技术 BCD工艺的最新进展 1 什么是BCD工艺 BCD指的是Bipolar-CMOS-DMOS的缩写： Bipolar是用于高精度处理模拟信号的双极晶体管 CMOS是用于设计数字控制电路的互补金属氧化物半导体 DMOS是用于开发电源和高压开关器件的双扩散金属氧化物半导体 从1985年BCD推出工艺，至今已经过去38年并经历了九次技术迭代，产出超500万片晶圆，售出超400亿颗芯片，仅2020年就售出近30亿颗芯片，第十代BCD技术已经投产。 2 STM的BCD工艺发展及分析 By TechInsights 如下是基于BCD8的ST7570，S-FSK电力载波通信芯片 ST7570 ,S-FSK电力载波通信芯片 更多STM的BCD工艺分析，参考链接 STMicro BCD工艺发展分析 https://www.techinsights.com/blog/evolution-stmic ………………………………