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宇阳 展会回顾 Exhibition Report 展会回顾 7月8日-10日， 2024慕尼黑上海电子展 在 上海新国际博览中心 隆重举行，行业内各个厂商均携带重量级产品闪亮登场，齐聚一堂，共同展现行业的最新技术和产品。宇阳科技携旗下MLCC系列产品参加本次展会，也和众多客户、朋友在展位就行业情况、技术方向、最新产品和未来规划做了深度交流和探讨，我们收获颇多。 展会现场 重点展品信息 消费级 我们展出了目前业内最小尺寸的008004（0.25mm*0.125mm*0.125mm）超微型片式多层陶瓷电容器（MLCC）产品。008004超微型MLCC主要用于芯片内埋、SIP封装、穿戴及移动设备升级等，与现有01005尺寸相比较，贴装占有面积比率减小了大约60%，体积减少约75%，通过削减贴装占有空间，能够为终端产品和先进封装进一步小型化和高集成化作出贡献。 工业级 宇阳科技用铜内电极实现的高
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