近千位重磅嘉宾名单揭晓！2024集微大会进入倒计时

文章预览

‍ ‍ 集微网·爱集微APP，各大主流应用商店均可下载 6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办，大会汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖及政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造融合高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。 2024集微大会报名入口 各项事宜紧张筹备之际，大会组委会郑重揭晓首批 600位 国内外知名企业高管、200位投资机构高管、国内高校超50家微电子学院、参加ICT知识产权发展联盟理事会嘉宾和近100位高校就业办老师、院系领导等。 作为被誉为半导体行业发展“风向标”的年度盛会，集微半导体大会自报名通道开启后便受到众多企业创始人、董事长、CEO等高管的关注。他们将在本届大会上就半导体产业作深入探讨，共话产业发展前景。经过报 ………………………………