半导体硅片景气度向好，国产厂商前景可期

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王 少 南 电子行业首席分析师  执业编号：S0950521040001 核心要点 半导体硅片是最重要的半导体材料，2023年市场规模达123亿美元。 行业去库存化进入尾声，终端市场驱动半导体硅片需求长期增长。 全球半导体硅片需求逐渐回暖，预期2024年下半年恢复增长。 国内厂商积极扩充产能，加速国产替代进程。 报告摘要 半导体硅片是最重要的半导体材料，2023年市场规模达123亿美元。 半导体硅片，又称硅晶圆片，是指以多晶硅为原材料，利用单晶硅制备方法形成硅棒，再经过切割而成的薄片。硅片在半导体产业链中是芯片制造的重要核心材料，2022年半导体硅片在全球半导体材料中占比达到33%，是占比最大的半导体材料，2023年全球半导体硅片市场规模为123亿美元（不含SOI硅片）。 行业去库存化进入尾声，终端市场驱动半导体硅片需求长期增长 。 半导体硅 ………………………………