先进封装又一选择！英伟达GB200提前导入FOPLP技术

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英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。扇出面板级封装可使用玻璃基板/PCB基板/封胶基板。 作者 | 郑远方 据海外媒体今日援引供应链消息称， 为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年 。 报道称，机构最新报告也证实相关消息，并点出英伟达GB200供应链已启动，目前正在设计微调和测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗。 整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的扇出面板级封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。 扇出面板级封装具备多项优势，可容纳更多的I／O数、效能更强大、节省电力消耗。 值得注意的是， 扇出面板级封 ………………………………