投资5.5亿美元！GF宣布：纽约州建硅光芯片封测中心

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一、项目宣布 美国晶圆代工大厂GlobalFoundries计划在纽约马耳他制造工厂内建立基于硅光子技术的先进封装和芯片测试中心。此举措是在当前半导体产业发展需求及相关政策支持背景下提出的。 二、项目目标 满足多元需求：在美国商务部和纽约州资助下，该中心旨在实现半导体在美国本土全流程安全制造、加工、封装和测试，以满足人工智能、汽车、航空航天、国防及通信等关键终端市场对芯片不断增长的需求。 应对AI推动：AI的增长促使硅光子学及3D、异构集成芯片的应用，为满足数据中心、边缘设备及其他关键应用的功率、带宽和密度要求，该中心计划提供相关先进封装等服务。 三、项目服务内容 硅光子学平台服务：对GlobalFoundries差异化硅光子学平台进行先进封装、组装和测试，整合光学与电气元件，实现功率效率和性能优势。 国防安全服务 ………………………………