高端芯片联盟扩军,中芯国际扩产,展讯拓展印度市场；邓中翰院士受聘中国火箭院顾问；瑞芯微发布AI语音助手方案

文章预览

1.中国高端芯片联盟“扩军”至32家 迎国科微、中天微等五家； 2.中芯国际扩产、先进制程双轨并进 2017年成长“先蹲后跳”； 3.李力游：拓展印度芯片市场； 4.邓中翰受聘中国火箭院顾问中国航天将与人工智能携手； 5.OmniVision全球首条12英寸硅基液晶显示芯片封测生产线投产； 6.瑞芯微发布AI语音助手方案 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！点击文章末端“ 阅读原文 ”或长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.中国高端芯片联盟“扩军”至32家 迎国科微、中天微等五家； 集微网消息，2017年4月10日，在深圳召开了中国高端芯片联盟第二次理事大会暨第二次会员 ………………………………