行业革新散热技术！石墨烯导热垫片破解高功率大尺寸芯片散热难题

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点击 最 下方 “在看”和“ ”并分享，“关注”材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 高功率芯片的 “发热和翘曲危机” 随着DeepSeek等大模型推开AI技术应用的大门，以高算力AI芯片为核心的数据中心建设迎来了高速发展。AI芯片功耗的指数级增长与物理尺寸的线性扩展形成显著矛盾，直接导致功率密度大幅度提升。以H100为例，其最大功耗可达700W，芯片尺寸814mm²，长时间高功率运转发热引发的芯片翘曲问题越发严重，随着功耗的继续增加和芯片尺寸的继续增大，即将突破传统热界面材料体系的承受极限。据研究，芯片温度每升高10℃，其可靠性可能降低约50%。所以，高效散热对于维持 AI 芯片稳定、高效运行至关重要 ………………………………