混合键合，成为热点

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 来源：内容由半导体行业观察（ID：ic bank）编译自nikkei，谢谢。 在先进的半导体封装中，一种称为混合键合的芯片连接方法已成为一项重要技术。半导体晶圆被粘合在一起，连接芯片的电极以比以前更高的密度连接。自 2010 年代中期以来，它一直用于 CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器，但其应用在 2020 年代已扩展到 NAND 闪存。DRAM和逻辑半导体的技术评估正在加速，日本很可能到2030年实现先进半导体的“完全统治”。 在生成式 AI（人工智能）等应用的半导体中，在同一个封装中容纳多个半导体芯片（小芯片）以弥补小型化速度放缓的情况已变得很常见。性能由连接芯片的电极密度和连接稳定性决定，尖端产品要求电极间距小于10μm。使用微凸块（焊料）的传统连接方法已变得难以处理。 混 ………………………………