专栏名称: 智能通信定位圈
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又一通信芯片公司完成B轮融资!

智能通信定位圈  · 公众号  ·  · 2025-02-12 15:55
    

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本文来源:智能通信定位圈 天眼查最新显示, 芯象半导体科技(北京)有限公司(以下简称“芯象半导体”)完成B轮融资 ,融资额未披露,参与投资的机构包括浙民投。 芯象半导体是一家面向能源数字化领域的SoC芯片设计企业,由多家知名企业战略投资孵化。团队能力覆盖底层通信算法、芯片架构和上层协议全栈能力模型,擅长设计高集成度数模混合超低功耗物联网通信芯片。 公司以自主设计的 电力线载波+无线自组网双模芯片(HPLC+HRF)、光伏快速关断芯片、能效管理芯片 等产品服务于数字能源和智慧城市两大领域,目前业务涵盖电力集抄、智能配电、数字光伏、能效管理等几大板块。 智能通信定位圈获悉,自成立以来,芯象半导体已完成三轮融资,融资金额均未披露: 2020年,芯象半导体获得A轮融资,投资方包括中际投资; 2021年,芯象 ………………………………

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