Underfill工艺介绍及爱赛克underfill胶选型推荐

主要观点总结

本文介绍了Underfill工艺的基本概念、应用领域和操作步骤。Underfill工艺是一种底部填充工艺，主要应用于电子产品的封装过程，特别是在芯片级封装(CSP)和球栅阵列(BGA)等领域。该工艺通过毛细作用原理将底填剂渗透到元件底部，然后加热固化，以提高连接的强度和稳定性，增强封装的可靠性。实际操作中包含烘烤、预热、点胶、固化和检验等步骤。

关键观点总结

关键观点1: Underfill工艺的基本概念

Underfill工艺是一种底部填充工艺，名称由“Under”和“Fill”组合而来，用于电子产品的封装过程。

关键观点2: Underfill工艺的应用领域

主要应用于电子产品的封装过程，特别是在芯片级封装(CSP)和球栅阵列(BGA)等领域。

关键观点3: Underfill工艺的操作步骤

包括烘烤、预热、点胶、固化和检验。其中点胶是关键步骤，需要使用高精度的点胶系统来确保填充剂准确填充。

关键观点4: Underfill工艺的重要性

在电子制造中扮演着重要角色，能保护元器件、增强粘性、避免故障等。

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Underfill工艺介绍                    Underfill是一种底部填充工艺，其名称是由英文“Under”和“Fill”两个词组合而来，原意可能是“填充不足”或“未充满”，但在电子行业中，它已逐步演变成一个名词，指代一种特定的工艺 。 Underfill工艺主要应用于电子产品的封装过程，尤其是在芯片级封装(CSP)和球栅阵列(BGA)等领域。通过利用毛细作用原理， Underfill工艺迅速将底填剂浸透到BGA和CSP底部，然后加热固化，以完全覆盖元件底部区域，将CSP元件整个本体与板面紧密粘接在一起。这样做的主要目的是降低热或机械应力对焊点的影响，从而增强连接的强度和稳定性，提高封装的可靠性和耐久性。 在实际操作中，Underfill工艺的步骤包括烘烤、预热、点胶、固化和检验。其中，点胶是关键的步骤，需要使用高精度的点胶系统来确保填充剂能准确的填充到 ………………………………