新进展！这一功率半导体陶瓷基板项目喜封金顶

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5月31日，马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式正式启动。                       据了解，为满足广大客户日益增长的需求并谋求集团公司在功率半导体业务板块的全球化战略发展与布局。2023年7月，富乐华宣布在马来西亚投资 5亿马币（折合人民币约7.7亿元） 用来建设6万平米的现代化办公楼、生产厂房和支持系统，规划 建成2条年产600万片DCB和 AMB 功率半导体陶瓷载板生产线 。该项目自2023年11月2日在马来西亚新山正式开工，经过200余天的建设，如期实现了项目主体结构封顶。                   富乐华是 FerroTec 集团的子公司，专注于功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售。公司深耕功率半导体陶瓷封装材料领域28年，与众多全球知名功率半导体封装厂商形成了非常紧密的 ………………………………