服务器设计新趋势：Xeon 6 SoC、前I/O、模块化、1U&2U共用主板？

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思考1：Xeon 6 E-Core“小核”服务器，定位的行业似乎比较明确； 思考2：我上一次尝试在1U和2U服务器中使用同一款主板，好像是快20年前了… 目录 - Front I/O前接线，与传统Rear I/O支持 - OCP标准化模块：BOSS-N1 DC-MHS和DC-SCM board - R770 / R670 CSP服务器主板差别有多大？ - Xeon 6 SoC不再需要PCH芯片组，简化主板设计 之前我简单整理、转载过2篇相关内容，算是背景参考信息吧： 《 PowerEdge R770 前瞻：基于Xeon 6 E-Core 的CSP 云服务器 》 《 Intel正式发布至强6：288个E核、128个P核交相辉映 》 上次有朋友问我有没有R770服务器“后脸”的图片，这两天看到了详细资料，趁热写点东西分享给大家。 最近Dell发布的这2款PowerEdge 17G服务器，都属于偏特定行业用途的CSP（for Cloud Service Providers，云服务提供商）版本，主型号还是2U的R770和1U的R670。 Front I/O前接线，与传统Rear I/O支持 ………………………………