主要观点总结
韩联社报道指出,韩国的半导体出口面临来自中国大陆、台湾地区和马来西亚的威胁。其中,中国大陆成为韩国半导体出口的头号竞争对手,台湾地区的出口相似度也显著上升,马来西亚则紧随其后。报告建议韩国企业需要加强出口竞争力战略。
关键观点总结
关键观点1: 韩国半导体出口面临竞争威胁
中国大陆的ESI值达0.72,成为头号竞争对手;台湾地区和马来西亚的半导体出口相似度也上升,增幅分别位居前列。
关键观点2: 不同地区半导体出口相似度指数变化
台湾地区的出口相似度指数在4年内增加0.076至0.33左右,马来西亚的ESI值同期增加0.06至0.51。
关键观点3: 韩国企业需加强出口竞争力战略
大韩贸易投资振兴公社在报告中建议,韩国企业必须紧迫地准备旨在加强其出口竞争力的战略以应对竞争压力。
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据韩联社12月16日报道,16日发布的一篇行业报告显示,韩国的半导体出口面临来自中国大陆、台湾地区和马来西亚的日益增强的威胁。 大韩贸易投资振兴公社发布的这份关于半导体出口相似度指数(ESI)的报告显示,中国大陆是韩国在该领域的头号竞争对手,今年第三季度的ESI值为0.72。 台湾地区在半导体领域与韩国的出口相似度也大幅上升,4年来增加0.076至0.33左右,在主要半导体出口方中增幅最大。 马来西亚的ESI同期增加0.06至0.51,其增幅仅次于台湾地区。 大韩贸易投资振兴公社在报告中称:“韩国企业必须紧迫地准备旨在加强其出口竞争力的战略。” 微信审核 | 邓媛 内容编审 | 曹一鸣 粘轶锋 微信编辑 | 郭庆娜
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