竞争风暴再袭，半导体先进封装乘势而上

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半导体产业浪潮中，先进封装成为关键角逐点。当前先进封装技术面临高互联与制程整合难题，各大企业却纷纷重金布局，力成、安靠扩产，紫光国微、制局半导体等开启项目，台积电、三星等巨头技术持续创新。先进封装领域正上演着一场关乎未来科技走向的激烈竞赛。 先进封装风云：巨头扩产，新秀入场 从表格上来看，半导体封测领域正呈蓬勃发展之势，力成科技与安靠科技积极扩产，前者借日本九州投资强化测试实力，后者越南工厂产能跃升欲提升市场份额；紫光国微对2.5D/3D先进封装的蓄势待发；制局半导体先进封装模组制造项目开工；伟测科技募资为测试基地 “输血”；金山首个芯片产业园建成启用，众多企业纷纷在先进封装领域落子布局。 01. 力成或投资2.4亿在日本九州扩产 据Technews报道，半导体封测厂力成科技日本子公司Tera Probe于 ………………………………