见证中国芯力量！第六届硬核芯生态大会暨颁奖典礼圆满落幕

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2024年10月14日，由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的 “第六届硬核芯生态大会暨颁奖典礼 ” 在深圳国际会展中心圆满落幕！ 本次大会以“ 芯生万象、集成未来 ”为主题，邀请半导体产业链上下游的顶尖人才汇聚一堂，分享了中国芯的发展趋势及敏锐洞察，携手捕捉技术革新的前沿商机，共建中国芯未来。 大会当天，“2024 硬核芯”评选结果同步揭晓。榜单风云再起，哪些中国芯企业脱颖而出？现与您共同见证，中国芯生态迸发“硬核芯”力量！ 大咖汇聚 共探半导体前沿“芯”风向 本届大会议题涵盖半导体产业核心议题，涉及EDA、IP、MCU、存储、MLCC等产品技术创新，话题涵盖AI终端、汽车电子和通信等热门应用，8位演讲嘉宾与线上线下半导体产业链从业者深度互动，用前沿视角洞察半导体行业新技术、新趋势 ………………………………