AI时代，华天科技热仿真分析为芯片散热保驾护航

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随着AI技术的广泛应用，高性能芯片的需求不断增加，而这些芯片在运行过程中会产生大量的热量。如果散热问题得不到有效解决，不仅会影响芯片的性能，甚至可能导致芯片损坏。特别是在封装产品小型化、集成度提高的背景下，散热问题变得更加突出。因此，如何在保证芯片性能的同时，有效管理和优化散热，成为了芯片设计和封装过程中的重要课题。 作为国内封装企业的龙头之一，华天科技早在2011年就率先成立了仿真团队，建立了电、热、力、模流以及多物理场协同仿真能力。这一举措不仅体现了华天科技对技术创新的重视，更为应对封装散热挑战提供了有力的技术支持。 华天科技的热仿真分析技术主要对封装体内部温度分布进行分析，提供全面、准确的热性能参数和温度分布、散热瓶颈等信息。这些信息包括热阻参数、热流矢量图、电- ………………………………