【融资】赛迪半导体完成数千万元A+轮融资；中科智芯晶圆级先进封装项目签约杭州萧山；三星半导体全球分拨中心在苏州开业

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1.赛迪半导体完成数千万元A+轮融资，聚焦笔电PD & USB4 ReTimer芯片开发 2.计划投资17.5亿元，中科智芯晶圆级先进封装项目签约杭州萧山 3.联特科技武汉新城总部新园区建成，即将启用 4.德生科技与广州电信签署“人工智能大模型”战略合作协议 5.容大感光：珠海光刻胶项目预计年底完成建设并投入生产 6.三星半导体全球分拨中心在苏州开业 1.赛迪半导体完成数千万元A+轮融资，聚焦笔电PD & USB4 ReTimer芯片开发 近日，赛迪半导体（天津）有限公司（以下简称“赛迪半导体”）完成数千万元人民币A+轮融资。本轮融资由韦豪创芯领投，钧石创投和艾瑞同辉等跟投，融资主要用于技术研发、市场拓展、团队扩充等方面。 赛迪半导体拥有一支高素质的国际研发团队，具有丰富的行业经验与专业技术，具备从概念到产品的完整设计能力。团队从事USB-C IC/IP设 ………………………………