美科泰MHS-XSL系列全自动在线点锡系统，点锡直径小至150μm

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在当今电子制造业中， 丝网印刷锡膏（ Solder Paste ）扮演着至关重要的角色，但其面临的挑战与问题却显得愈发突出，仿佛一位年迈的工匠，虽然手艺娴熟，却逐渐显露出岁月的痕迹。 使用传统丝网印刷技术 印刷 焊膏速度很快，但无法处理电路板上的所有应用。 ❌ 印刷精度和一致性 ：传统丝网印刷技术在确保锡膏层厚度和均匀性方面存在挑战。由于印刷板表面的微小不平整性以及丝网和刮刀之间的间隙控制问题，导致印刷结果的精度和一致性受到影响。 ❌  微小组件和高密度布局 ：随着电子产品尺寸的缩小和元器件密度的增加，传统丝网印刷技术可能无法满足对微小组件和高密度布局的精确要求。这可能导致印刷过程中的偏移、不完全填充或者元器件之间的交叉污染等问题。 ❌  粘度和流变性控制 ：锡膏的粘度和流变性对于印刷过程中的 ………………………………