聚酰亚胺（PI）隔膜的制备、改性及未来展望

文章预览

聚酰亚胺(PI)隔膜由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚( ODA)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。是综合性能最佳的有机高分子材料之一，其具有优异的耐热性、优异的力学性能，良好的化学稳定性及耐湿热性、良好的耐辐射性及良好的介电性能。 一、聚酰亚胺概述及应用领域介绍 1、什么是聚酰亚胺（PI） 聚酰亚胺（PI）是主链上含有酰亚胺环（-CO-N-CO-）的一类芳杂环高分子化合物 ，是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一，广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、激光等领域。 2、聚酰亚胺下游应用领域 由于PI薄膜具有良好的耐高低温性能、环境稳定性、力学性能以及优良的介电性能，在众多基础工业与高技术领域中均得到广泛应用。 软性电路板：软性电路板的铜箔基板(FCCL)以及软性电路板(FPCB)的保护层的应用最普遍， ………………………………