主要观点总结
本文介绍了苹果公司在自研芯片领域的历程和最新进展，包括基带、射频前端、无线芯片以及服务器AI芯片等方面的研发情况。苹果一直在努力掌握核心芯片设计技术，并取得了一系列成果。文章还提到了苹果与博通、高通等公司的合作与竞争情况，以及苹果未来在自研芯片领域的发展计划和目标。
关键观点总结
关键观点1: 苹果自研芯片历程
从A系列芯片开始，苹果逐渐发展壮大自研芯片，通过不断收购和依靠台积电生产，成功打造了自研的A系列芯片。苹果还进军桌面端，推出了搭载M1芯片的MacBook。
关键观点2: 苹果自研基带处理器
苹果历经多年研发，其自主研发的基带处理器（代号Sinope）将于明年春季首次亮相。该处理器是苹果入门级手机iPhone SE的一部分，并计划在未来推出更先进的产品，最终目标是推出超越高通的产品。
关键观点3: 苹果自研其他芯片
苹果还计划将自研范围扩展到整个射频前端芯片领域，并已经招聘相关工程师。此外，苹果还在研发服务器AI芯片，用于支持其操作系统内置的AI服务和功能。
关键观点4: 苹果的合作与竞争
苹果的合作对象包括博通、高通等，竞争则主要围绕无线组件和服务器领域。苹果正在与博通合作开发服务器AI芯片，同时也在努力自主研发无线组件，以取代现有供应商。
关键观点5: 苹果的自研战略意义
苹果的自研战略旨在掌握核心技术和提高竞争力。通过自主研发，苹果可以更好地控制成本、提高产品性能，并在未来市场中占据更有优势的地位。
文章预览
本文来自微信公众号： 半导体行业观察 （ID：icbank） ，作者：邵逸琦，题图来自：AI生成 自研芯片，非常美妙的四个字，芯片代表着目前地球上集成度最高的科技实力，而自研往往意味着能够自己掌控芯片设计这一关键阶段，无数厂商为了自研芯片而前赴后继。 而苹果，就是这无数厂商中的佼佼者。 但对于这家硅谷公司来说，一路走来并不容易，2007年，没有做过手机的苹果，利用iPod和Mac的供应链，“拼凑”出了初代iPhone：来自三星的处理器、NAND和SDRAM，来自Balda的触摸屏，来自美光的图像传感器，来自Marvell的WiFi芯片，来自Wolfson的音频芯片，来自英特尔的NOR和SRAM芯片…… 苹果一直试图把芯片抓在手中，例如上世纪90年代与IBM合作推出的PowerPC处理器等，但最终的结局往往都不甚美好，直到iPhone出现，这才让苹果真正把握住了自研芯片，从A4芯片
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