萨科微SLKOR国际化加速，欧洲客户来访深圳总部！（金航标7月16日芯闻）

主要观点总结

本文报道了萨科微海外市场部与欧洲客户的合作、日本软银集团收购Graphcore、Etched公司完成A轮融资并发布AI芯片、韩国ICT产业出口增长、华为研发基地完工、半导体行业相关动态等信息。

关键观点总结

关键观点1: 萨科微与欧洲客户合作

萨科微海外市场部总监丘辉林接待了欧洲客户，商谈合作事宜。

关键观点2: 日本软银集团收购Graphcore

日本软银集团完成了对人工智能芯片制造商Graphcore的收购，具体金额未公开。

关键观点3: Etched公司发布AI芯片

Etched公司完成了A轮融资并发布了首款AI芯片“Sohu”。

关键观点4: 韩国ICT产业出口增长

韩国ICT产业出口额同比增长28.2%，创下历年同期第二高纪录。

关键观点5: 华为研发基地完工

华为上海青浦项目，即华为练秋湖研发中心宣告圆满完工，是华为全球规模最大、投资力度最强的研发基地。

关键观点6: 半导体行业相关动态

包括台积电2nm制程试产、国家集成电路产业投资基金投资重庆芯联微电子、半导体并购和芯驰北京办公室乔迁新址等半导体行业的相关动态。

文章预览

萨科微海外市场部丘辉林总监（右一）与欧洲客户合影 国际 1、日本软银集团宣布已完成对人工智能芯片制造商Graphcore的收购，具体收购金额未对外公开。 2、AI芯片公司Etched宣布完成 1.2 亿美元(约8亿元人民币)的A轮融资。宣布融资当天，Etched发布了首款AI芯片—— “Sohu”。 3、今年上半年，韩国信息通信技术（ICT）产业出口额同比增长28.2%，为1088.5亿美元，创下历年同期第二高纪录。 4、近日， 名为 “华为练秋湖研发中 心”的 华为上海青浦项目宣告圆满完工，这是华为在全球范围内规模最大、投资力度最强的研发基地。 5、萨科微SLKOR（www.slkoric.com）国际化加速，欧洲客户来总部商谈合作事宜，海外市场部丘辉林总监等接待！ 6、日前，包括Resonac在内的十家美日半导体材料设备公司宣布合作成立新联盟“US-JOINT”，致力于半导体后端工艺研发。 国 ………………………………