北京化工大学Science：绝缘电磁屏蔽复合材料用于电子设备直接封装

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点击上方蓝色字，关注我们 传统的电磁屏蔽材料大多数为导电材料，其屏蔽性能主要依赖内部自由电子与电磁波相互作用而产生电磁屏蔽效果。然而，传统导电型电磁屏蔽材料在封装电子设备时易引发短路问题，需要复杂的绝缘结构设计，这在一定程度上阻碍了电子设备小型化的发展。 对此，北京化工大学于中振/张好斌教授团队建立了微电容结构绝缘电磁屏蔽结构理论模型，并揭示绝缘复合材料与电磁波作用机制。随后基于该理论模型，研究团队提出“非逾渗密实化”和“介电优化”策略，在硅橡胶/液态金属复合体系中实现了高电绝缘性和优异电磁屏蔽性能的集成。研究成果以“Insulating electromagnetic-shielding silicone compound enables direct potting electronics（绝缘电磁屏蔽硅橡胶复合材料用于电子设备的直接灌封）”为题，于2024年9月13日发表于 Science 。 ………………………………