半导体并购重组更新汇总（名单）

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长按报名： MEMS 第一城，苏州"微"你而来！ 半导体并购重组更新汇总 1.300489 光智科技拟并购先导电科。 2. 300052 中青宝与宝德计算机同实际控制人有重组预期。 3. 301297 富乐德重组中欣晶圆半导体，立霸股份、智动力、万业企业对其有投资。 4. 603887 城地香江被中电智算控股。 5. 002693 双成药业并购奥拉半导体。 6. 000628 高新发展将持续推进收购。 7. 603038 华立股份拟收购尚源智能 51%股权。 8. 600336 澳柯玛旗下芯恩集成电路有资产注入预期。 9. 000520 凤凰航运大股东承诺 25 年上半年注入半导体资产。 10. 600421 华嵘控股因中天氟硅撤回 IPO 有资产注入预期。 11. 002328 新朋股份参股公司参股厦门云天半导体。 12. 301152 天力锂能拟增加对江苏大摩半导体收购意向金。 13. 600807 济南高新旗下山东华芯半导体有注入预期。 14. 002685 华东重机公告收购锐信图芯。 15. ………………………………