主要观点总结
本文介绍了3.5D封装技术的优势与挑战，以及其在半导体行业中的应用。3.5D封装技术结合了2.5D和3D-IC的优势，解决了散热、噪声和信号完整性等问题，广泛应用于高性能计算、AI/ML等领域。文章还讨论了3.5D封装技术的演进和未来展望，包括工艺技术的进步、混合键合技术的应用以及面临的挑战。
关键观点总结
关键观点1: 3.5D封装技术的优势
3.5D封装技术能够有效解决热管理和噪声问题，提供在高速设计中增加更多SRAM的可能性，增加内存集成，缩短信号传输距离，大幅提升处理速度。
关键观点2: 3.5D封装技术的挑战
3.5D封装技术在散热和电源噪声方面仍存在问题，随着芯片元件的增加，动态热梯度和电磁干扰问题也变得更加复杂，需要进一步的优化和改进。
关键观点3: 3.5D封装技术的应用
3.5D封装技术在高性能计算和数据中心领域得到广泛应用，还应用于AI/ML领域。随着工艺技术的进步，这种封装技术将在更多的消费电子、通信设备以及物联网设备中得到应用。
关键观点4: 3.5D封装技术的未来展望
随着工艺技术的进步和混合键合技术的应用，3.5D封装技术的性能和集成度将进一步提升。然而，制造成本、可靠性、长期稳定性等挑战仍需解决。此外，产业链各环节的密切合作也是实现大规模应用的关键。
文章预览
芝能智芯出品 随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。 近年来，3.5D封装技术逐渐走向前台，作为2.5D和3D-IC技术之间的一种折中方案，3.5D封装结合了两者的优势，并在解决散热、噪声和信号完整性等方面展现出了独特的能力，技术的提出和应用标志着半导体封装领域的重大突破。 Part 1 3.5D 封装的优势与挑战 3.5D封装通过将逻辑芯片堆叠，并将它们分别粘合到其他组件共享的基板上，创造了一种新的架构。 这种架构的优势在于它能够有效解决热管理和噪声问题，同时提供了在高速设计中增加更多SRAM的可能性。 ● SRAM作为处理器缓存的首选， 虽然其扩展性已经遇到瓶颈，但通过3.5D封装技术， 可以在不增加物理面积的情况下实现更多内存的集成。 ● 此外，3.5D封装还能够缩短信号传输的距离， 大幅提升
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