半导体封装：3.5D技术解析

主要观点总结

本文介绍了3.5D封装技术的优势与挑战，以及其在半导体行业中的应用。3.5D封装技术结合了2.5D和3D-IC的优势，解决了散热、噪声和信号完整性等问题，广泛应用于高性能计算、AI/ML等领域。文章还讨论了3.5D封装技术的演进和未来展望，包括工艺技术的进步、混合键合技术的应用以及面临的挑战。

关键观点总结

关键观点1: 3.5D封装技术的优势

3.5D封装技术能够有效解决热管理和噪声问题，提供在高速设计中增加更多SRAM的可能性，增加内存集成，缩短信号传输距离，大幅提升处理速度。

关键观点2: 3.5D封装技术的挑战

3.5D封装技术在散热和电源噪声方面仍存在问题，随着芯片元件的增加，动态热梯度和电磁干扰问题也变得更加复杂，需要进一步的优化和改进。

关键观点3: 3.5D封装技术的应用

3.5D封装技术在高性能计算和数据中心领域得到广泛应用，还应用于AI/ML领域。随着工艺技术的进步，这种封装技术将在更多的消费电子、通信设备以及物联网设备中得到应用。

关键观点4: 3.5D封装技术的未来展望

随着工艺技术的进步和混合键合技术的应用，3.5D封装技术的性能和集成度将进一步提升。然而，制造成本、可靠性、长期稳定性等挑战仍需解决。此外，产业链各环节的密切合作也是实现大规模应用的关键。

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