为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片

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本文由半导体产业纵横（ID： I CVI EWS ）综合 尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂，其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。 台积电首席执行官魏哲家近期透露，客户对2纳米（nm）技术的询问热度显著超过3纳米，预示着2nm技术更受市场青睐，并展望台积电在未来五年内能实现持续且稳健的增长态势。 业界动态指出，受监管政策制约，尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂，其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。这一限制源于当地的法律保护措施，旨在防止核心技术外流。 台积电方面明确表示，其海外工厂若要涉足2nm芯片的生产，仍需数年时间的筹备与规划，确保全球领先的工艺技术继续保留在本土。 具体到台积电在美国亚利桑那 ………………………………