汇成转债：国内显示驱动芯片先进封测企业

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作者： 谭逸鸣/ 刘宇豪 摘  要 1、转债基本情况分析 汇成转债发行规模11.49亿元，债项与主体评级为AA-/AA-级； 转股价7.7元，截至2024年8月5日转股价值95.06元；发行期限为6年，各年票息的算术平均值为1.08元，到期补偿利率12%，属于新发行转债较高水平。按2024年8月5日6年期AA-级中债企业债到期收益率4.31%的贴现率计算，债底为90.77元，纯债价值较高。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对总股本的摊薄压力为17.87%，对流通股本的摊薄压力为26.21%，存在较大摊薄压力。 2、中签率分析 截至2024年8月5日，公司前三大股东扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙）、汇成投资控股有限公司、嘉兴高和创业投资合伙企业（有限合伙）分别持有占总股本20.85%、4.52%、4.19%的股份，前十大股东合计持股比例为46.10%，根据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配 ………………………………