半导体设备行业 | 点评：大基金三期募资落地，晶圆厂CAPEX加速+长期利好设备环节

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【东吴机械】周尔双13915521100/李文意18867136239/韦译捷/钱尧天/黄瑞 投资评级：增持（维持） 投资要点  1   大基金三期募资落地，规模3440亿元创新纪录为历史之最 一期1387.2亿元（投资期2014年到2019年），二期2041.5亿元（投资期2019年到2024年）。此次广东国资，天津国资都是【新增】的出资单位（上海国盛、北京亦庄上一轮也是出资单位），未来我们判断对当地项目返投的投资比例会较大幅度上升。  2   重资产特点的晶圆厂是最直接受益方向（先进制程FAB扩产会加速）；设备属于间接受益 市场认为，成熟制程扩产告一段落，先进制程扩产会是长周期的缓慢变化。我们认为，随着AI应用加速等催化，国内需求拐点将向上，故国内存储大厂+逻辑大厂的扩产有望得到大基金较大支持。过去5年IC设计公司上市进度加快，且其轻资产模式可吸纳投 ………………………………