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**整体情况** 2023年台湾半导体产业总收入为43428亿新台币（约合 1392亿美元 ），同比下降10.2%。其中，设计收入10965亿新台币（约合 351亿美元 ），下降11.0%；制造收入26626亿新台币（约合 853亿美元 ），下降8.8%；封装收入3931亿新台币（约合 126亿美元 ），下降15.6%；测试收入1906亿新台币（约合 61亿美元 ），下降12.8%。 **各领域情况** **IC设计** ：有256家设计公司，收入下降11.0%至10965亿新台币。台湾在该领域排名世界第二，占全球IC设计市场的19.3%，预计2024年将升至20.1%。 **IC制造** ：有15家晶圆制造公司，包括台积电、 联电 等。制造收入下降8.8%至26626亿新台币，其中晶圆代工收入下降7.2%至24925亿新台币，存储器及其他制造收入下降27.8%至1701亿新台币。台湾的晶圆代工市场份额为75.2%，排名世界第一，预计2024年将升至76.8%。 **IC封装与测
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