高压快充激活碳化硅芯片市场 国内厂商大举分食产业链蛋糕

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当前，整个碳化硅产业链企业都在加快功率器件量产。但在晶圆做大的趋势下，国内企业还没能迈过8英寸晶圆的量产门槛。 作者：周信  封图：图虫创意 随着新能源汽车800V高压快充蔚然成风，车规级碳化硅（SiC）站上了“风口”。碳化硅功率器件以其耐高压、耐高频、耐高温特点，可以显著提高电池充电速度和整车运行效率，因此国内碳化硅半导体企业加快发展步伐，以抢占碳化硅市场的蛋糕。 近日，吉利参与投资的广东芯粤能半导体有限公司（下称“芯粤能”）发生工商变更，新增国投（广东）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，注册资本由4亿元增至约4.55亿元。此前不久，芯粤能宣布完成了约十亿元的A轮融资，以加速产能提升。 “我们主要生产和研发碳化硅晶圆，也自研了开放式碳化硅芯片加工平台，可以生产6英 ………………………………