四川大学冯文骞研究员 Angew：解锁多孔骨架中的空间表面能 - 从2D到3D架构桥接电子电路的途径

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点击上方 “ 蓝字 ” 一键订阅 电子电路在科学研究和日常生活中都是必不可少的，是现代技术的基础。实现高分辨率电路的主要方法集中在两个核心策略上：其一利用计算机数控 （CNC） 加工或光刻胶蚀刻技术，通过减材制造的方法去除基板上多余的铜构建电子电路，其二利用直接打印或物理气相沉积（PVD）的方式，通过增材制造的方法构筑电子电路。然而，这些方法在构建微米级电路的时候，大量的前期投资，超净的实验室环境，昂贵的设备以及精通光刻的技术人员无一不在阻碍着该领域的进步，使得电路设计迭代缓慢以及普遍适用性低。此外，柔性电路的重要性随着时代的进步凸显的越来越大，但上述大多数方法都不太适合制造柔性电路。 近日， 四川大学 冯文骞研究员 团队 提出了一种 利用多孔聚合物骨架的局部表面能快速定制复杂电路 ………………………………