都别抢了,传日美将联手吃下东芝半导体；台积电3nm若出走美国 将撼动台湾半导体基业；搭大陆热潮,台湾半导体设备厂三个月股价翻番

文章预览

1.都别抢了,传日美将联手吃下东芝半导体 2.台积电3nm若出走美国 将撼动台湾半导体基业； 3.搭上大陆建厂热潮,台湾半导体设备厂三个月股价翻番； 4.美国领军 器官功能芯片发展神速； 5.高通总裁：5G对于中国是一个巨大的机遇； 6.语音应用需求增 半导体厂商竞推新方案抢市 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！点击文章末端“ 阅读原文 ”或长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.都别抢了,传日美将联手吃下东芝半导体 集微网消息，据外媒报道，东芝 以NAND Flash为主轴的内存业务将分拆出去成立一家新公司，且东芝计划出售新公司过半数股权，第一次招标的截 ………………………………